C7563X7S1H226M230LE技术参数详情：
- TDK公司完整型号: C7563X7S1H226M230LE
- 制造厂家名称: TDK Corporation
- 功能总体简述: CAP CER 22UF 50V 20% 7563
- 系列: C
- 电容: 22F
- 容差: ±20%
- 电压 - 额定: 50V
- 温度系数: X7S
- 安装类型: 表面贴装，MLCC
- 工作温度: -55°C ~ 125°C
- 应用: Boardflex 敏感
- 等级: -
- 封装/外壳: 3025（7563 公制）
- 大小/尺寸: 0.295" 长 x 0.248" 宽（7.50mm x 6.30mm）
- 高度 - 安装（最大值）: -
- 厚度（最大值）: 0.098"（2.50mm）
- 引线间距: -
- 特性: 软端子
- 引线形式: -
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