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B32923J3684K
- 制造厂商：TDK
- 类别封装：电容器 > 薄膜电容器，封装:
- 技术参数：CAP FILM 0.68UF 10% 630VDC RAD
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B32923J3684K技术参数详情：
- 型号:B32923J3684K
- 品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
- 封装:
- 类目:电容器 > 薄膜电容器
- 描述:CAP FILM 0.68UF 10% 630VDC RAD
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 电容:0.68 F
- 容差:±10%
- 额定电压 - AC:305V
- 额定电压 - DC:630V
- 介电材料:聚丙烯（PP），金属化
- ESR（等效串联电阻）:-
- 工作温度:-40°C ~ 110°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 大小 / 尺寸:1.043 长 x 0.433 宽（26.50mm x 11.00mm）
- 高度 - 安装（最大值）:0.807（20.50mm）
- 端接:PC 引脚
- 引线间距:0.886（22.50mm）
- 应用:汽车级；EMI，RFI 抑制
- 等级:AEC-Q200，X2
- 特性:85C/85% 湿度
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