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B32562H3335J189
- 制造厂商：TDK
- 类别封装：电容器 > 薄膜电容器，封装:
- 技术参数：CAP FILM 3.3UF 5% 250VDC 2DIP
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B32562H3335J189技术参数详情：
- 型号:B32562H3335J189
- 品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
- 封装:
- 类目:电容器 > 薄膜电容器
- 描述:CAP FILM 3.3UF 5% 250VDC 2DIP
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:不适用于新设计
- 电容:3.3 F
- 容差:±5%
- 额定电压 - AC:160V
- 额定电压 - DC:250V
- 介电材料:聚酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），金属化 - 叠接式
- ESR（等效串联电阻）:-
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:2-DIP
- 大小 / 尺寸:0.650 长 x 0.547 宽（16.50mm x 13.90mm）
- 高度 - 安装（最大值）:0.571（14.50mm）
- 端接:PC 引脚
- 引线间距:0.591（15.00mm）
- 应用:通用
- 等级:-
- 特性:-
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